随着人工智能算力需求持续增长，数据中心服务器功率密度不断提升，散热正在成为AI基础设施建设的重要挑战。传统风冷技术面临更高要求，冷板式液冷、浸没式液冷等技术逐渐进入数据中心建设领域。与此同时，全球暖通制冷企业也在加快布局，液冷正在成为行业新的竞争焦点。

制冷快报记者注意到，近期国际暖通巨头接连释放液冷业务新动向。11月2日，大金推出面向AI数据中心的新款冷量分配单元（CDU）；此前，特灵科技发布LiquidStack CDU 2.X液冷产品，并完成800V直流冷水机组概念验证。传统空调企业正将竞争从冷水机组、精密空调延伸至液冷系统。


大金推出CDU，布局数据中心整体温控

11月2日，大金宣布推出面向高密度AI数据中心的全新CDU产品。根据企业公布的信息，新款CDU单台制冷能力覆盖400kW至2.5MW，最多支持10台设备并联运行，并配备冗余水泵、温度和压力传感器以及漏液检测系统，以适应AI数据中心对散热能力和运行可靠性的要求。

值得关注的是，大金此次布局并不局限于单一设备，还进一步扩展了iDCM智能数据中心管理平台功能，将CDU、机房空调及风墙等设备纳入统一管理，实现冷却系统协同控制。

事实上，大金对数据中心市场的布局早已开始。2026年5月，大金与台达电子签署合作备忘录，计划围绕AI数据中心开发新一代CDU解决方案，结合双方在制冷设备和液冷技术方面的优势，拓展东盟及大洋洲市场。

从CDU产品到智能温控平台，大金正在将传统空调制冷业务向数据中心整体热管理延伸。

特灵收购LiquidStack，补齐液冷技术能力

与大金逐步扩展产品组合不同，特灵科技选择通过收购加快进入液冷市场。

2026年2月，特灵科技宣布收购数据中心液冷企业LiquidStack。该公司主要提供直接芯片液冷、浸没式液冷及相关系统解决方案。此次收购有助于特灵补充液冷技术能力，将原有冷水机组、热量排出及控制系统业务与服务器端液冷方案结合。

9月29日，特灵进一步推出LiquidStack CDU 2.X平台，面向新一代AI数据中心提供液冷分配解决方案。产品支持不同部署方式，并提供多种电源、控制阀和冗余配置选择，预计2027年第二季度开始发货。

除了液冷CDU，特灵还将布局延伸至供电与制冷协同领域。9月30日，特灵宣布与伊顿、丹佛斯合作完成800V直流冷水机组概念验证，制冷能力超过3.5MW。企业公布的测试结果显示，相比传统交流供电方案，该技术具备最高约2%的系统效率提升潜力。

从收购LiquidStack到推出CDU新品，再到800V直流冷水机组验证，特灵正在构建覆盖数据中心冷源、液冷分配和供电协同的解决方案。

国内企业加快布局，液冷产业链竞争升温

国际暖通巨头加码液冷，中国企业也在持续推进相关业务。

英维克长期布局数据中心温控领域，业务覆盖精密温控、冷板式液冷及相关系统解决方案。申菱环境则围绕数据中心需求，布局液冷CDU、冷源模块及预制化管网等产品，其公开资料显示，液冷CDU产品覆盖200—1800kW制冷量范围。

从订单情况来看，申菱环境2026年半年报显示，数据服务业务新增订单约为上年同期的2.3倍，其中液冷相关新增有效订单约18亿元。

此外，曙光数创持续布局冷板式液冷和浸没式液冷，同飞股份也在数据中心温控领域推进相关业务。国内企业正在从液冷设备研发向系统集成和整体解决方案延伸。

传统制冷企业为何争夺液冷市场？

液冷市场升温，背后是AI数据中心散热需求的变化。随着服务器功率密度增加，传统风冷在部分高密度场景下面临挑战，而液冷能够通过循环冷却液直接或间接带走设备热量，为高功率服务器提供新的散热方案。

不过，液冷并不意味着传统制冷设备失去市场。服务器端冷却液吸收热量后，仍需要通过CDU、换热器以及冷水机组等设备，将热量传递并排出系统。水泵、阀门、管路和控制系统同样是液冷产业链的重要组成部分。

这也为传统暖通制冷企业带来了新的业务机会。但液冷对材料兼容性、密封性能、流量控制及系统稳定性提出了更高要求，企业还需要具备系统集成、工程交付和运维服务能力。

从大金、特灵到英维克、申菱环境，全球暖通企业正在围绕AI数据中心重新布局。未来，液冷市场的竞争不只是设备之间的竞争，更是制冷技术、系统集成和整体能源管理能力的较量。