据《制冷快报》记者了解，市场研究机构Precedence Research近日发布报告显示，受AI芯片功耗持续突破及风冷向液冷迁移趋势驱动，全球数据中心液冷工质市场将进入长达十年的高增长周期：2026年全球市场规模约4.126亿美元，预计2036年增至61.824亿美元，2027年至2036年复合增长率达30.50%。十年间市场体量增长约15倍，增速显著高于数据中心温控市场的整体水平。

　　从市场结构看，这份报告给出了几个值得关注的细分坐标。按工质类型划分，水乙二醇混合液2026年以42.80%的份额居于首位，规模约1.77亿美元——这一份额对应的是冷板式液冷在AI算力集群中的主导地位；氟化液则主要用于两相浸没式系统，规模虽小，但受PFAS（全氟及多氟烷基物质）监管趋严影响，无PFAS替代方案的开发正在成为工质环节的新竞争点。按冷却技术划分，冷板直触（Direct-to-Chip）路线占54.60%；按冷却方式划分，单相冷却占比高达92.60%，是当前的绝对主流。按数据中心类型划分，超大规模与云数据中心贡献了46.20%的需求，是液冷工质的第一大客户群体。
　　区域结构上，北美以39.60%的份额居首，对应其超大规模AI数据中心的集中建设；亚太占33.80%，但报告预计其2026年至2036年复合增长率达32.44%，为全球最高——中国、东南亚等算力新建市场的放量节奏，将直接决定这一曲线的兑现程度。欧洲份额约18.70%。
　　液冷工质市场的增长，来自于散热环节的结构性变化。行业调研数据显示，AI训练侧液冷渗透率已达74%，训练场景基本全面转向液冷；单机柜功率从风冷约20kW的天花板向100kW以上迈进，散热介质从“空气”换成“液体”之后，工质本身成为产业链上独立的一环——它既是系统的首次充注（First Fill）耗材，也涉及运行中的补液、换液与长效运维。报告显示，2026年通过冷却系统OEM与集成商渠道实现的首次充注收入占比达52.40%，设备销售之外，工质的持续性消耗属性决定了这一市场的收入曲线比设备环节更长。
　　对国内厂商而言，机会点在于两个叠加：一是冷板式液冷两项国家标准将于2027年先后实施，系统与机柜的规范统一将带动配套工质的产品化、标准化；二是亚太市场32.44%的最高预期增速，意味着本土冷却液、冷板、CDU厂商有机会在同一批项目中完成配套。与此同时，氟化液面临的PFAS管控压力，正在把“环保型工质”从加分项变成准入项，无PFAS替代方案的研发进度，将影响各厂商在下一阶段市场中的位置。
　　注：本文数据来源：Precedence Research《数据中心液冷工质市场报告》（2026年10月），不构成投资建议。